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技術(shù)前沿

什么是導(dǎo)電膠

時(shí)間：2018-01-30 作者：儀表網(wǎng) 閱讀：6074

近年來，電子元器件的小型化、微型化，印刷電路板的高密化、集成化這一工業(yè)化趨勢(shì)，催生了導(dǎo)電膠這一新興膠黏材料的興起。
導(dǎo)電膠一般由基體樹脂、導(dǎo)電填料（金屬粉末為主）、稀釋劑、交聯(lián)劑、催化劑和其他添加劑組成，是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能和粘結(jié)性能的膠黏劑。其導(dǎo)電機(jī)理是通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。相比傳統(tǒng)焊接，導(dǎo)電膠具有工藝簡(jiǎn)單環(huán)保、低溫固化等特點(diǎn)，應(yīng)用潛力巨大。
然而導(dǎo)電膠在目前的應(yīng)用中仍存在一些缺陷，如電導(dǎo)率較低，工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生較高的電阻熱，導(dǎo)電性能較差，耐碰撞沖擊能力較差，尤其是在溫度、濕度等環(huán)境應(yīng)力下粘結(jié)強(qiáng)度較低。這是由于粘接界面氧化腐蝕、裂縫分層，導(dǎo)電膠蠕變等因素共同導(dǎo)致的，而這將對(duì)導(dǎo)電膠的日常應(yīng)用帶來極大的安全威脅。因此，將導(dǎo)電膠粘結(jié)強(qiáng)度的性能管控納入企業(yè)質(zhì)量監(jiān)管顯得尤為重要。

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